体系牵引 软硬协同 赋能智能网联时代 中国电科亮相2025上海车展

摘要： 4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕。中国电科围绕“体系牵引、软硬协同赋能智能网联新时代”主题，以体系化布局...

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕。中国电科围绕“体系牵引、软硬协同赋能智能网联新时代”主题，以体系化布局的战略纵深，全面展示汽车芯片、控制器及车用操作系统开源生态实践成果，展现关键核心技术攻关与生态构建能力。

展
会期间，中国电科与中国一汽、东风集团、长安汽车、奇瑞汽车、华为汽车BU等企业及芜湖市、深圳市等地方进行交流洽谈。

开源赋能构建智能网联新生态

在智能网联汽车和智能驾驶技术的推动下，汽车软件已经成为产业竞争力的核心要素之一。中国电科加快发展新质生产力，以普华基础软件开源实践助推国内汽车操作系统领域技术突破，带动产业生态建设，提升产业技术创新，推动产业标准制定，为汽车产业的未来发展奠定坚实基础。

普
华基础软件先后发布全球首个开源智能驾驶操作系统微内核龘、全球首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满，用40余万行代码打破了行业长期存在的兼容性差、适配成本高等难题。

目前，小满已实现158款国内外芯片适配，小满社区已有34家整车企业，270家零部件企业及137所高校加入，下载和克隆总次数超万余次。

“芯”力提升夯实汽车电子“硬”实力

随着汽车电动化、网联化、智能化加速推进，汽车芯片成为夯实智能汽车硬件的基石，中国电科聚力推进高水平科技自立自强，立足产业基础，聚焦科研前沿，加快推进先进材料、高端芯片、核心元器件等领域关键核心技术攻关，重点展示从芯片到控制器的技术创新突破，呈现筑牢底层技术根基的科研能力。

聚焦行业需求，中国电科自研25款高端MEMS传感器，累计装车超1000万件，广泛应用在汽车安全气囊、悬挂系统、胎压监测、惯性导航等系统中。国际首创的车用惯导传感器是智能驾驶不可或缺的关键器件，国内市场占有率超过60%。SiC功率芯片及模块性能指标行业领先，通过栅界面态控制技术，在550万辆新能源车实现量产应用。

新
型存储器MRAM，支持超过万亿次重复写入；车规级低功耗安全芯片，支持多种国际公开算法和商用密码系列算法，广泛应用于乘用车及车联网终端；车规级低功耗eSIM芯片，为车联网提供高安全性、高便利性、高可靠性、高扩展性的一站式连接能力；车规级系列MCU产品性能优异、可靠性强，保障车用控制器在复杂环境下高性能运行，可应用在车身域各类控制器中。

视
频与雷达感知系统实现年配套装车上千万辆，牢固把握行业领先发展机遇和龙头地位；紧急救援卫星通讯终端，通过卫星网络接入电信主干网，实现“无人区”远程通讯；电池管理系统集成多款自主研发车规级芯片，覆盖48V-1000V应用场景，支持全生命周期检测电池健康状态和电池劣化预警。

新发布+新荣誉引发行业新关注

本
次车展，开源小满斩获由中国汽车芯片创新产业联盟颁发的“2025年度汽车芯片生态力产品奖”。展会期间，中国电科召开了“开源车用操作系统新版本发布会”“新能源汽车用SiC功率产品发布会”“汽车电子领域的新型非易失存储技术-MRAM技术”“智能网联汽车新架构下区域控制器技术趋势”等技术产品分享会，向汽车电子行业展示最新成果与技术突破。